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图表41台积电集成扇出型(InFO)晶圆级封装
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半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增先进封装产业加速成长-250825(37页).pdf
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台积电先进工艺路线图(N3→N2→A14→A10)
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间距 RDL,可在封装中集成多个高性能逻辑芯片,并支持小至 40µm 的混合 I/O 焊盘间距。这一高密度互连能力特别适用于 5G 网络设备与计算密集型任务,为下一代网络基础设施和高算力应用提供关键支撑。
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半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增先进封装产业加速成长-250825(37页).pdf
2026年先进封装行业报告:CoWoS产能扩张,国产替代突破与2.5D_3D高增长前景分析
图表9传统封装与先进封装技术示意
图表8Fan-in/Fan-out晶圆级封装工序
图表7先进封装的两个技术发展方向
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