【华金证券】集成电路25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著-251202（35页）.pdf

1、集成电路行业深度分析25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著投资要点25Q3封测板块毛利率环比微降，华天/伟测毛利率环比增长领先。根据Wind数据，2025Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为17.82%）/通富微电（毛利率为16.18%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（15.79%），长电科技毛利率环比下降0.06pcts达14.25%，低于封装板块头部公司平均水平。根据Wind数据，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/

2、利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，其中利扬芯片毛利率出现企稳态势，华岭股份25Q3毛利率环比大幅下降，下降15.08pcts。1、概览：25Q3封测板块毛利率环比微降，华天/伟测毛利率环比增长领先封测板块毛利率环比微降，25Q3同比超过去年同期。根据Wind数据，2025Q3半导体设备/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计/集成电路制造/集成电路封测/分立器件各板块毛利率分别为38.57circ%/25.41%/36.92%/35.53%/21.09%/21.09%/30.97%。以近6个季度各板块毛利率分析，集成电路封测趋势与分立器件、模拟芯片设计整体相似，但变动滞后一个季度。2

3、025Q1为集成电路封测板块自2019Q1年以来第二低点，2025Q3毛利率环比下降0.35pcts至21.09%，超过2024年各季度毛利率。(divcenter)图1：2018Q1-2025Q3半导体各板块毛利率（%）(/divcenter)2025Q3毛利率：封装板块华天科技环比增长领先，测试板块伟测科技显著高于同业。根据Wind数据，2025Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为17.82%）/通富微电（毛利率为16.18%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（15.79%），长电科技毛利率环比下降0.06pcts达14.25%，低于封装板块头部公司平均水平。根据Wind数据，近

4、6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，其中利扬芯片毛利率出现企稳态势，华岭股份25Q3毛利率环比大幅下降，下降15.08pcts。2、OSAT：AI带动尖端先进封测需求，存储领域与环比增长亮眼2.1日月光：尖端先进封测有望持续引领增长，测试业务增速高于封装业务根据日月光官网数据，2025年10月公司营收136.18亿人民币，同比增长6.74%，环比下降0.54%（结束连续四个月正增长）。根据日月光业绩发布会逐字稿，20

5、25Q3，公司合并营收环比增长12%，同比增长5%，环比毛利率提升主要得益于ATM业务产能利用率提高，但在很大程度上被外汇因素抵消，同比毛利率提升主要源于产能利用率提高及有利的产品组合，同样受到外汇因素的部分抵消。2025Q3，公司设备资本支出总计7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装业务，1.99亿美元用于测试业务，4000万美元用于EMS业务，600万美元用于互连材料及其他业务，除机械设备支出外，本季度日月光还在厂房设施（包括土地和建筑物）方面支出7.16亿美元。整体市场环境有好转迹象，客户现在更注重供应链的保障性和安全性，客户情绪来看，市场正从“按需预订产能”转向“提前预订产能并确保

6、原材料供应”。尖端封装和测试服务有望持续引领日月光增长。尖端封装业务增长仍由人工智能驱动，更多客户将其产品服务于AI超级周期，许多新产品具备AI功能或适配AI。新一代产品在性能更强，同时更便捷接入部分生成式AI功能（如视频/文档创建）。从AI普及角度分析（其关键在于终端消费者是否愿意将起融入日常生活），AI在多个场景中提高了基本质量标准（不仅限于学校、办公室和社交媒体领域），同时，企业需要AI才能保持竞争力。在此背景下，对更高性能的芯片和硬件需求将持续提升。从封装测试角度来看，AI计算能力越强，芯片对封装测试要求越高，功率传输、带宽处理及热性能关键改进路径，将继续推动尖端封装业务增长。注：汇率