应用材料（AMAT.US）-美股公司首次覆盖报告：原子级AI芯片制造系统进击摩尔定律极限-251022（38页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 海外公司海外公司(美国美国)证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2025.10.22 原子级原子级 AI 芯片制造系统，进击摩尔定律极限芯片制造系统，进击摩尔定律极限 APPLIED MATERIAL(AMAT.O)Table_Industry 海外信息科技 Table_Invest 评级：评级：增持增持 Table_CurPrice 当前价格(美元)：226.00 Table_Market 交易数据交易数据 52 周内股价区间(美元)123.74232.07 当前股本(百万股)797 当前市值(百万美元)180,04

2、1 Table_Report 相关报告相关报告 海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备&高品质服务构筑护城河 2024.11 应用材料（AMAT.O）首次覆盖报告 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 秦和平(分析师)0755-23976666 S0880523110003 李潇(分析师)021-23183060 S0880525070003 刁云鹏(研究助理)021-38674878 S0880125070016 本报告导读：本报告导读：凭借全面凭借全面 WFE 解决方案与卓越资本回报，叠加先进制程、存储复苏及先进封装放解决

3、方案与卓越资本回报，叠加先进制程、存储复苏及先进封装放量多重驱动，应用材料公司行业龙头地位巩固。量多重驱动，应用材料公司行业龙头地位巩固。投资要点：投资要点：Table_Summary 估值及投资建议：估值及投资建议：我们预测，公司 2025E 至 2027E 年总营收将分别达到 289.2 亿美元、308.5 亿美元和 320.2 亿美元。在 ROIC 维持高位的背景下，公司估值中枢具备向上修复的空间。综合采用 PS 与EV/EBITDA 两种估值方法，并基于审慎原则取低，得出公司FY2026E 合理市值为 2313.48 亿美元，对应目标价 293.9 美元/股。首次覆盖给予“增持”评级。

4、高资本密集的行业中保持高水平现金创造力，盈利质量优异高资本密集的行业中保持高水平现金创造力，盈利质量优异。近十年毛利率中位数维持在 45%，EBIT 利润率与税前利润率分别稳定在约 27%和 26%，反映出其长期稳健的盈利能力。自由现金流利润率达 20%，不仅支撑了持续的研发投入和股东回报，也凸显了公司在高资本密集行业中的运营效率。整体盈利质量优异，彰显了其产品组合与规模效应所构筑的高竞争壁垒。内生增长与并购整合并举，打造全球平台型半导体设备龙头。内生增长与并购整合并举，打造全球平台型半导体设备龙头。公司聚焦材料工程领域，在全球 WFE 市场中市占率稳定在 21%左右。通过持续的技术自研与战略

5、并购，公司不断推动技术革新，推出整线生产平台以填补技术空白，构筑技术护城河。AGS 服务体系的建立进一步强化了客户黏性，形成生态壁垒。多元化的产品布局使公司能够灵活应对市场变化，持续巩固行业地位。设备价值向材料工程转移，立体化趋势中持续受益。设备价值向材料工程转移，立体化趋势中持续受益。后摩尔时代，全新的半导体技术路线已经形成，其由逻辑（HPD、GAAFET）、存储（3D NAND、4F2 DRAM）、先进封装（HBM、HI）多个立体化转折点构成。在立体化芯片架构中，材料工程对决定芯片最小特征尺寸起到关键作用。公司有望在这一趋势中持续受益。AI 终端需求旺盛，下游积极扩产。终端需求旺盛，下游积

6、极扩产。在 AI 浪潮推动下，数据中心已成为先进芯片的核心需求终端，带动芯片制造商积极扩产，进而推动先进半导体工艺设备的需求增长。作为该领域的主流供应商，公司具备较强的议价能力，有望充分受益于行业景气周期。风险提示：风险提示：公司的核心风险集中在地缘政治、行业周期性、技术竞争、及高研发投入的回报不确定性。财务摘要财务摘要(百万百万美元美元)FY2023 FY2024 FY2025E FY2026E FY2027E 营业总收入 26,517 27,176 28,925 30,846 32,022(+/-)%2.84%2.49%6.43%6.64%3.81%毛利润 12,413 12,926 14