【中邮证券】鼎龙股份（300054）-半导体业务高增，新材料平台布局深化-251010（6页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-102024-122025-032025-052025-072025-10-15%-7%1%9%17%25%33%41%49%57%鼎龙股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）36.84总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）9.46/7.36总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）349/27152 周周内内最最高高/最最低低价价37.00/24.69资资产产负负债债率率(%)34.1%

2、市市盈盈率率65.79第第一一大大股股东东朱双全研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:鼎鼎龙龙股股份份(3 30 00 00 05 54 4)半半导导体体业业务务高高增增，新新材材料料平平台台布布局局深深化化l投投资资要要点点半半导导体体业业务务高高增增驱驱动动盈盈利利能能力力提提升升。2025 年前三季度，公司累计实现营收约 26.77 亿元，其中第三季度营收约 9.45 亿元；2025 年前三季度，归母净利润预计约为 5.01-5.31 亿元，其中第三季度约为1.9-2.2

3、 亿元，环比增长 11.73%-29.37%，同比增长 19.89%-38.82%。2025 年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约 15.22 亿元，同比增长 40%，占总营收比重提升至约 57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP 抛光垫、CMP 抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长 51%、42%和 47%；其中第三季度单季度合计实现营收约 5.8 亿元，同比增长 28%，环比增长 17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、

4、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，打印复印通用耗材业务 2025 年前三季度预计实现营收约 11.45 亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。C CM MP P 抛抛光光垫垫国国产产供供应应龙龙头头地地位位持持续续巩巩固固。公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，是 CMP 抛光垫国产供应龙头，在 CMP 抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司 CMP 抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开

5、发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的 CMP 环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。C CM MP P 抛抛光光液液及及清清洗洗液液注注入入增增长长新新动动能能。2025H1 报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售 CMP 抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸

6、显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆发布时间：2025-10-10请务必阅读正文之后的免责条款部分2厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司 CMP 抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，