1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 业绩简评 2025 年 4 月 28 日公司披露 2024 年报及 25 年一季报,公司 24 年实现营收 34.06 亿元,同比+35.82%;实现归母净利润 10.23 亿元,同比+41.40%;1Q25 实现营收 9.12 亿元,同比+34.14%;实现归母净利润 2.33 亿元,同比+15.47%。公司在 CMP 市场占有率和销售规模持续提高,保障了经营业绩的稳步增长。经营分析 公司产品先进封装核心设备,下游高景气度扩产有望驱动业绩成长。公司产品先进封装核心设备,下游高景气度扩产有望驱动业绩成长。公司主打产品均是芯片堆叠、先进封装技术的关键核心装备。当前
2、,在 AI 大模型迭代加速与高性能计算需求爆发背景下,HBM及 CoWoS 为代表的先进封装工艺,成为了突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据公司年报及 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿美元增长至 2029 年的 695 亿美元,复合年增长率为 10.7%,下游增速显著,有望驱动公司业绩成长。持续推进新产品工艺开发,构建“装备+服务”成长护城河。持续推进新产品工艺开发,构建“装备+服务”成长护城河。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局,业务包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、膜厚测量装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务
3、等。1)CMP 设备:UniversalH300 已获得批量重复订单,并实现规模化出货;面向第三代半导体的专用设备已发往客户验证。部分先进制程 CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2)减薄设备:12 英寸超精密晶圆减薄机 VersatileGP300 已实现多台验收,满足客户批量化生产需求;12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 VersatileGM300 验证进展顺利。3)离子注入设备:公司完成对芯嵛公司的控股权收购,目前实现商业化产品为低能大束流离子注入装备,已实现多台验收,后续将积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。4)关键耗材与维保业务:客户产线利用率及公司 CMP 装备保有量均
4、在提升,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。盈利预测、估值与评级 预计公司 2025-2027 年实现营收 46/58/69 亿元,同比增长35%/26%/19%;归母净利润 14.3/17.9/21.3 亿元,同比增长40%/25%/19%,对应 PE 为 28/22/19 倍,维持“买入”评级。风险提示 中美贸易摩擦风险;下游扩产不及预期;新品验证进度不及预期等风险。公司基本情况(人民币)项目 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元)2,508 3,406 4,607 5,803 6,877 营业
5、收入增长率 52.11%35.82%35.26%25.95%18.50%归母净利润(百万元)724 1,023 1,430 1,787 2,129 归母净利润增长率 44.29%41.40%39.75%24.95%19.13%摊薄每股收益(元)4.554 4.323 6.042 7.549 8.993 每股经营性现金流净额 4.11 4.88 4.37 7.09 9.88 ROE(归属母公司)(摊薄)13.12%15.81%18.40%18.98%18.67%P/E 41.22 37.70 27.87 22.31 18.72 P/B 5.41 5.96 5.13 4.23 3.50 来源:公司
6、年报、国金证券研究所 05001,0001,5002,0002,500101.00121.00141.00161.00181.00201.00221.00240429240729241029250129人民币(元)成交金额(百万元)成交金额华海清科沪深300 公司点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 附录:三张报表预测摘要附录:三张报表预测摘要 损益表(人民币百万元)损益表(人民币百万元)资产负债表(人民币百万元)资产负债表(人民币百万元)2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 主营业务