东威科技（688700）-A股公司研究报告：国内电镀设备龙头受益AIPCB扩产浪潮-250813（32页）.pdf

1、 证券研究报告|公司深度报告 2025 年 08 月 13 日 增持增持（首次）（首次）国内电镀设备龙头，受益国内电镀设备龙头，受益AI PCB扩产浪潮扩产浪潮 中游制造/机械 当前股价：47.5 元 东威科技为国内电镀设备龙头，东威科技为国内电镀设备龙头，VCP市占率超过市占率超过50%。短期看，受益。短期看，受益AI PCB扩产浪潮，扩产浪潮，公司公司订单高增；同时公司针对订单高增；同时公司针对HDI推出高价值量的水平推出高价值量的水平镀镀三合一设三合一设备，有望凭借优异的产品性能和性价比优势实现国产替代，带动盈利能力提升；备，有望凭借优异的产品性能和性价比优势实现国产替代，带动盈利能力提

2、升；长期看，电镀为制造业四大基础工艺之一（热、铸、锻、镀），应用领域广泛，长期看，电镀为制造业四大基础工艺之一（热、铸、锻、镀），应用领域广泛，公司凭借对电镀生产场景的理解和经验积累，扩展至锂电、光伏等新兴领域，公司凭借对电镀生产场景的理解和经验积累，扩展至锂电、光伏等新兴领域，有望有望持续开启成长曲线持续开启成长曲线。首次覆盖首次覆盖，给予给予“增持增持”投资评级投资评级。q AI需求驱动需求驱动PCB景气旺盛，公司有望深度受益景气旺盛，公司有望深度受益。n 量：行业层面看，AI 有望成为 PCB 需求主要增长动力，北美云厂持续加大 AI 资本开支，头部 PCB 厂积极扩产，带动行业景气度持

3、续旺盛。根据我们不完全统计，近三年下游 PCB 扩产/增资项目总投资额达到578.26 亿元，其中大部分拟投产时间为 2026-2027 年。根据 Prismark和灼识咨询，电镀设备占 PCB 整线价值量比例为 10%，且设备资本开支前置投产期约 8 个月左右，则近三年 PCB 扩产带来的电镀设备投资额为 46.26 亿元。公司层面看，作为国内电镀设备龙头，VCP 市占率超 50%，率先受益 AI PCB 扩产浪潮，截至 2025Q1 末，预收账款+合同负债为 4.35 亿元，创历史新高，2025H1 公司 VCP 新签订单金额同比增长超 100%。n 价：AI 算力对高多层、高阶 HDI

4、等高端 PCB 需求提升，电镀设备要求亦相应提升。公司储备多款高价值量电镀设备，有望带动盈利能力提升：脉冲电镀设备：相对直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，公司脉冲电镀设备已在客户端持续量产中；水平镀三合一：相对垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，更适用于高阶 HDI，公司推出三合一设备，已通过头部客户验证，从 0 到 1 国产替代可期；MVCP：CoWoP 封装技术创新有望带动 mSAP 工艺需求提升，公司自研 MVCP 设备，有望受益 PCB技术创新。q 新兴领域多点布局，有望持续开启成长曲线新兴领域多点布局，有望持续开启成长曲线。n 锂电：复合集流体具

5、备高安全性、高能量密度、长寿命、高性价比等优势，商业化放量在即。公司是行业内唯一具备量产水电镀设备的厂家，且布局复合铜箔前道磁控溅射以及复合铝箔蒸镀设备，先发优势明显。产品持续更新迭代中，有望率先受益复合集流体产业化推进。n 光伏：光伏电镀铜替代银浆丝网印刷，是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前尚处于产业早期验证阶段。公司已完成第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）出货，设备速度达 8000 片/小时，并在国电投合作，目前处于试生产阶段。此外，公司也在 TOPCon、BC 等其他技术路径上积极探索降本方案。q 首次覆盖首次覆盖“增持增持”投资评级投资评级。预计 2025-2027 年公司营收

6、分别为 12.20、17.75、21.63 亿元，同比增速分别为 62.64%/45.50%/21.90%，归母净利润分别为1.71、2.68、3.50 亿元，同比增速分别为 146.60%/57.12%/30.25%，对应 基础数据基础数据 总股本（百万股）298 已上市流通股（百万股）298 总市值（十亿元）14.2 流通市值（十亿元）14.2 每股净资产（MRQ）5.9 ROE（TTM）3.2 资产负债率 38.8%主要股东 刘建波 主要股东持股比例 30.69%股价表现股价表现%1m 6m 12m 绝对表现 24 76 105 相对表现 21 70 80 资料来源：公司数据、招商证券