【国金证券】电子行业研究：苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链-250309（10页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链。苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链。根据产业链信息，苹果正在积极研发折叠手机，采用左右折叠设计，尺寸与目前市场左右折叠手机相当，有望采用技术创新，在消除折痕及轻薄化方面进一步提升，建议重点关注盖板玻璃、转轴铰链材料及模组（不锈钢、钛合金材料）、FPC 软板、散热、电池等受益产业链。在 Ai 带动下，全球半导体销售额持续快速增长，根据 SIA 数据，2025 年 1 月全球半导体销售额达到 565 亿美元，同比增长 17.9%，创同期历史新高，主要得益于美洲市场 50.7%的年增长率。受益英伟达

2、GB200 拉货，服务器大厂 2 月营收大幅增长，广达二月合并营收 1505 亿新台币，环比增长 5.6%，同比大幅增长 78.6%；纬创子公司纬颖二月营收为 465 亿新台币，环比增长 24%，同比大幅增长 91.2%；前两个月营收为 840 亿元，同比增长 94.8%。eMMC 及部分 DDR5/DDR4 现货价格持续走高，根据 TrendForce 数据，近期 SK Hynix DDR5 2Gx8-4800 及 5600 需求热度不减，现货供应商每日限量出货，买家积极跟进，原厂对于备货仍维持强烈意愿，现货价格持续攀升；eMMC 现货市场价格全面高于原厂官价，但买家仍积极跟进，维持稳定采购

3、需求。建议重点关注一季度业务有望超预期的苹果产业链（iPhone 16e 拉货淡季不淡）、AI-PCB（GB200 拉货）/覆铜板（Ai 提振及涨价）及涨价带动的存储芯片、CIS 芯片方向的重点受益公司。整体来看，继续看好苹果链、算力核心受益硬件、AI 驱动及自主可控产业链。细分赛道：细分赛道：1)半导体代工：2025 年台积电 CoWoS 月产能将增至 6.5-7.5 万片晶圆，2026 年月产能将达到 9-11 万片。2）消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的 iPhone 用户开发 AI 功能。3）PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上。4）元件：消费电子带动元件订单提升，LCD 面

4、板价格持续涨价中。5）IC 设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。投资建议与估值 iPhone 16e 积极拉货，苹果链核心受益公司 Q1 业绩有望快速增长，苹果链部分公司积极布局机器人、AI 眼镜等领域，带来新增长驱动力，估值有望进一步提升。OpenAI 即将推出 GPT-5，谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长，Meta、OpenAI 等 CSP 厂商也在大力推荐自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英伟达 GB200 良率积极提升，有望在 3 月的 GTC大会推出 GB300 服务器及新产品、技术路线

5、图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到，Ai-PCB 在英伟达 GB200服务器拉货、CSP 厂商 ASIC 芯片服务器拉货及 800G 交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的 Ai-PCB 满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，在 Ai 拉动及 PCB 下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。我们认为 AI 端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS 耳机、可穿戴及手机/PC 等 IOT 硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、

6、AI-PCB、Ai 驱动及自主可控受益产业链。风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1 1.1.1 消费电子：消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的苹果与阿里巴巴合作，为中国的 iPhoneiPhone 用户开发用户开发 AIAI 功能功能 2 月 13 日，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信确认苹果和阿里巴巴合作，为中国的 iPhone 开发 AI 功能，双方合作开发了一个设备内置系统，可以为中国的 iPhone、iPad 和 Mac 用户分析和修改苹果的人工智能