硬蛋創新：截至2024年12月31日止年度之全年業績公告.pdf

1、香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。INGDAN,INC.硬 蛋 創 新（於開曼群島註冊成立的有限公司）（股份代號：400）截至2024年12月31日止年度之全年業績公告硬蛋創新（本公司）董事（董事）會（董事會）欣然宣佈本公司及其附屬公司（統稱 本集團）截至2024年12月31日止年度（報告期間）之綜合業績及與截至2023年12月31日止年度經營業績的比較。於本公告中，我們 指本公司（定義見上文）及（視乎文義所指）本集團（定義見

2、上文）。1 財務表現摘要截至下列日期止年度2024年12月31日2023年12月31日去年同期變動（人民幣（人民幣）百萬元，另有註明者除外）收入10,129.18,863.414.3%毛利889.41,029.9(13.6)%經營溢利427.9465.4(8.0)%年內溢利273.5319.9(14.5)%本公司權益股東應佔溢利189.9210.7(9.9)%每股盈利（每股盈利）（每股人民幣元）基本0.1390.154(9.7)%攤薄0.1380.154(10.4)%業務回顧及展望本集團整體業務及財務表現本集團是一家創新型科技服務平台集團，專注於連接上游芯片技術與下游創新企業需求。通過自主研發

3、的人工智能（AI）技術、大語言模型（大模型）和專業行業知識庫，本集團為客戶提供尖端的芯片應用技術解決方案和高效的供應鏈管理服務。本集團主營業務為科通技術（科通技術，服務芯片產業的技術服務平台）和硬蛋科技（硬蛋科技，提供人工智能與物聯網（AIoT）技術和服務的平台）。受惠於AI算力需求持續強勁，伴隨AI技術相關產業對芯片需求上升。報告期間，本集團收入約人民幣10,129.1百萬元，較2023年同期約人民幣8,863.4百萬元，增加約14.3%。本集團的毛利約為人民幣889.4百萬元，同比減少約13.6%；經營利潤約為人民幣427.9百萬元，同比減少了約14.5%；除稅後淨溢利約為人民幣273.5

4、百萬元，同比減少約8.0%。來自大客戶的銷量增加影響整體毛利率，加上美元利息成本上升，導致本公司權益股東應佔溢利有所下降。2 報告期間，生成式AI（AIGC）技術的革命性突破與人形機器人產業的技術躍遷，正全面重塑全球芯片業產業生態。市場對高性能算力芯片的需求呈現指數級增長，驅動雲計算基礎 設 施 升 級 與 邊 緣 計 算 設 備 迭 代 的 同 時，更 推 動 存 儲 芯 片 架 構 的 技 術 革 新。隨 著DeepSeek、ChatGPT、Gemini等AI應用逐步落地，行業龍頭企業正加速布局AI基礎設施，進一步帶動芯片市場的復甦。根據美國半導體行業協會(SIA)的數據，AI處理器和記憶

5、體需求激增，帶動2024年全球芯片銷售額創下歷史新高，首度突破6,000億美元大關，達6,276億美元，同比增長19.1%；其中，第四季度單季銷售額達1,709億美元，分別實現同比及環比增長17.1%及3.0%。按地區劃分，美洲、中國與亞太及其他地區的年芯片銷售額分別上升44.8%、18.3%及12.5%1。展望2025年，SIA預計全球芯片銷售額將保持雙位數增長。世界半導體貿易統計組織（WSTS）亦預測，2025年全球芯片銷售額有望攀升至6,972億美元，年增幅達11.2%，其中亞太地區年增長率預計將達10.4%2。在全球芯片產業發展的戰略機遇期，AI、雲計算與物聯網技術的協同演進，疊加人形

6、機器人產業的技術突破，正推動全球算力需求進入指數級增長軌道。這一趨勢不僅催生GPU、ASIC等高性能計算芯片的迭代需求，更帶動高速存儲芯片、智能網絡設備的全產業鏈技術升級，形成從芯片設計、製造到應用終端的完整創新生態。在這一背景下，科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商，深度參與全球算力網絡建設，服務覆蓋算力中心、數據中心、AI服務器、AI交換機網絡產品、光模塊以及眾多的AI應用領域。科通技術與全球多家領先的芯片原廠緊密合作，已代理超過80家核心芯片公司的產品，涵蓋Nvidia（英偉達）、AMD-Xilinx（超威半導體-賽靈思）、Intel（英特爾）等國際知名原廠以及眾多國內知名芯片原廠，主