硬蛋創新：截至2022年12月31日止年度之全年業績公告.pdf

1、香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。INGDAN,INC.硬 蛋 創 新（於開曼群島註冊成立的有限公司）（股份代號：400）截至2022年12月31日止年度之全年業績公告硬蛋創新（本公司）董事（董事）會（董事會）欣然宣佈本公司及其附屬公司（統稱 本集團）截至2022年12月31日止年度（報告期間）之經審核綜合業績及與截至2021年12月31日止年度經營業績的比較。於本公告中，我們 指本公司（定義見上文）及（視乎文義所指）本集團（

2、定義見上文）。1 財務表現摘要截至下列日期止年度2022年12月31日2021年12月31日去年同期變動（人民幣（人民幣）百萬元，另有註明者除外）收入9,535.59,452.40.9%毛利1,113.3933.419.3%年內溢利452.4412.49.7%本公司權益股東應佔溢利314.4296.26.2%每股盈利（每股人民幣元）基本0.2240.2135.2%攤薄0.2240.2135.2%業務回顧及展望本集團整體業務及財務表現本集團是一家在中國服務全球集成電路（IC）產業和人工智能與物聯網（AIoT）生態的iPaaS（Integration Platform as a Service整合

3、平台即服務）技術服務平台。本公司於2022年6月10日正式由科通芯城集團更名為硬蛋創新。本集團主營業務為科通技術（科通技術）服務芯片產業的技術服務平台和硬蛋科技（硬蛋科技）提供AIoT技術和服務的平台。2022年，人工智能（AI）高速革新及推動產業數字化發展，促使芯片需求進一步增加，而在智能汽車、新能源及數字基建等新經濟行業的高速發展推動下，本集團的工業類芯片需求最為旺盛，帶動本集團整體業績在年內可保持穩健增長。截至2022年12月31日止，本集團錄得收入約為人民幣9,535.5百萬元，而2021年同期則約為人民幣9,452.4百萬元，同比增加了約0.9%。本集團的除稅後純利較2021年同期增

4、加9.7%。毛利約為人民幣1,113.3百萬元，同比增加了約19.3%。2 科通技術為服務芯片產業的技術服務平台，提供IC芯片應用設計和分銷服務，向上游覆蓋全球50%以上主要端芯廠商以及眾多國內芯片廠商；向下游覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、消費等五領域數千家企業。1根據半導體產業協會最新公佈的數據，中國在2022年繼續保持最大的半導體市場地位，銷售額達到了1,804億美元。隨著國家將半導體發展上升國家戰略層，出台眾多政策持芯產業，為科通技術的發展創造了良好的環境和重的機遇，帶動芯業務持續增長。於2020年至2022年間，本集團與不同的戰略投資者進行多輪戰略投資，支持科通技術在國內

5、萬億元人民幣的芯片市場大力發展，並助力本集團的核心業務持續實現高增長回報。本集團目前持有深圳市科通技術股份有限公司（深圳科通）約66.84%，其將繼續併表至本集團的綜合財務報表內。此外，本集團已獲得聯交所批准分拆芯片業務的深圳科通在中國內地A股市場獨立上市（建議A股上市），進一步拓展集團於國內的資本市場及芯片市場上發展。隨著國內芯片市場獲國策大力支持，深圳科通正在籌備建議A股上市。若建議A股上市完成後，本公司仍為深圳科通的最終控股股東，其財務業績仍會合併至公司，促進集團業績可持續增長。另外，為了讓投資者更清晰了解深圳科通和本公司的主營業務，本公司已將其名稱由 科通芯城集團 更改為 硬蛋創新。如

6、本公司日期為2022年7月15日的公告所敘述，本公司已在香港完成更改名稱登記，並更改股份簡稱及公司標誌。本公告所指之科通技術財務數據乃基於本公司所識別及分配之獨立管理業務分部，故未必與深圳科通進行建議A股上市之財務數據相同。本集團的芯片業務持續獲金融機構青睞，於2022年12月31日，科通技術已獲中國和香港15間知名銀行授出信貸融資，以支持其芯片業務發展，該授信亦彰顯出金融機構對科通技術在國內萬億元人民幣的芯片市場的發展潛力充滿信心。1Global Semiconductor Sales Increase 3.3%in 2022 Despite Second-Half Slowdown htt