1、 1 吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司 2012013 3 年度社会责任报告年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言一、前言 (一)吉林华微电子股份有限公司 2013 年年度社会责任报告(以下简称“本报告”或“报告”)是根据中华人民共和国公司法(以下简称“公司法”)及上海证券交易所(以下简称“上交所”)关于做好上市公司 2013 年年度报告工作的通知的要求,结合吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“华微电子”)在履行社会责任方面的具体情况而编制的。(二)
2、本报告系统的总结和反映了公司及各控股子公司在履行社会责任方面的实践,真实反映了公司 2013 年度在加快自主创新,为客户提供安全、可靠、环保的产品和优质的服务。积极致力于环境保护、节约资源、尊重和维护员工与客户的合法权益,努力为股东创造价值。公司还积极参与社会公益事业,为国家和社会的可持续发展尽到自己的责任,也促进了公司健康持续的发展。(三)本报告为公司第六次向社会发布的社会责任报告,报告范围为 2013 年 1月 1 日至 2013 年 12 月 31 日,并已经公司 2014 年 3 月 6 日召开的第五届董事会第十六次会议审议通过。二二、公司、公司基本基本概况概况 华微电子是集功率半导体
3、器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。公司经科技部、中科院等国家机构论证,被列为国家创新型企业、国家博士后科研工作站。公司总资产 34.72 亿元,员工 2,640 人,其中技术人员占公司总人数的 30%以上,公司占地面积近 40 万平方米,建筑面积 13.5 万平方米,净化面积 1.7 万平方米,主要净化级别为 0.3 微米百级。公司于 2001 年 3 月在上海证券交易所上市,股票代码 600360,总股本 73,808 万股,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。华微电子拥有 3 英寸、4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 2 芯片生产
4、线,芯片生产能力为 400 余万片/年,封装资源为 45 亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用双极、MOS 技术及集成电路等核心制造技术,公司主要生产功率半导体器件及 IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域,商标被认定为“中国驰名商标”。目前公司已形成 VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT 等为营销主线的系列产品,成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的优秀供应商。三三、股东和债权人权益保护、股东和债权人权益保护 (一)完善法人治理 公司严格按照公司法、证券法、上市公司治理准则及中国证券监督管理委员会
5、(以下简称“证监会”)、上交所相关要求,规范公司运作,不断提高公司法人治理水平。公司已经形成了权力机构、决策机构、监督机构和经营层之间权责明确、相互协调、相互制衡的治理机制。股东大会、董事会、监事会召集、召开、审议及决策等程序合法合规,控股股东通过股东大会行使股东权利,不存在损害公司或其它股东利益的情况,各位董事、监事和高级管理人员勤勉尽责,董事、监事能够积极参加公司股东大会、董事会和监事会并能认真履行职责,关联董事能够主动在相关关联交易事项进行表决时回避,确保了公司安全、稳定、健康、持续的发展,切实维护了广大投资者和公司的利益。2013 年,公司根据证监会和上交所的相关法律法规规定和要求,对
6、 公司章程、公司募集资金管理办法、公司股东大会议事规则、公司董事会议事规则、公司监事会议事规则、公司独立董事工作细则、公司董事会战略委员会工作细则、公司董事会审计委员会工作细则、公司董事会提名委员会工作细则、公司董事会薪酬与考核委员会工作细则等规章制度进行了修订,进一步完善了公司治理结构。(二)信息披露 公司严格按照证监会和上交所有关信息披露的法律法规的规定和要求,真实、准确、完整、及时地通过指定报刊和上海证券交易所网站披露公司信息,保证公司信息披露的公开、公平、公正,确保了所有股东平等的获取公司信息,积极维护了公司和股东,尤其是中小股东的合法权益。公司指定中国证券报、上海证券报、证券时报、证