1、 1 吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司 2012014 4 年度社会责任报告年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言一、前言 (一)吉林华微电子股份有限公司 2014 年年度社会责任报告(以下简称“本报告”或“报告”)是根据上海证券交易所关于加强上市公司社会责任承担工作暨发布上海证券交易所上市公司环境信息披露指引的通知和关于做好上市公司2014 年年度报告披露工作的通知要求,结合吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“华微电子”)在履行社会责任方面的具体实
2、施情况编制而成。(二)本报告系统的总结和反映了公司及各控股子公司在履行社会责任方面的实践,真实反映了公司 2014 年度在加快自主创新,为客户提供安全、可靠、环保的产品和优质的服务。积极致力于环境保护、节约资源、尊重和维护员工与客户的合法权益,努力为股东创造价值。公司还积极参与社会公益事业,为国家和社会的可持续发展尽到自己的责任,也促进了公司健康持续的发展。(三)本报告为公司第七次向社会发布的社会责任报告,报告范围为 2014 年 1月 1 日至 2014 年 12 月 31 日,并已经公司 2015 年 4 月 28 日召开的第五届董事会第二十四次会议审议通过。二、公司基本概况二、公司基本概
3、况 华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。公司经科技部、中科院等国家机构论证,被列为国家创新型企业、国家博士后科研工作站。公司总资产 35.82 亿元,员工 2,651 人,其中技术人员占公司总人数的 31.87%以上,公司占地面积近 40 万平方米,建筑面积 13.5 万平方米,净化面积 1.7 万平方米,主要净化级别为 0.3 微米百级。公司于 2001 年 3 月在上海证券交易所上市,股票代码 600360,总股本 73,808 万股,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。华微电子拥有 3 英寸、4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导
4、体分立器件及 IC 2 芯片生产线,芯片生产能力为 400 余万片/年,封装资源为 45 亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用双极、MOS 技术及集成电路等核心制造技术,公司主要生产功率半导体器件及 IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域,商标被认定为“中国驰名商标”。目前公司已形成 VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT 等为营销主线的系列产品,成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的优秀供应商。三、股东和债权人权益保护三、股东和债权人权益保护 (一)完善法人治理 公司严格按照公司法、证券法、上市公司
5、治理准则和公司章程的要求,建立了较为完善的法人治理结构,制定了“三会”议事规则,明确了权力、决策、监督和经营层之间的职责权限,形成科学有效的职责分工和制衡机制。股东大会是公司的权力机构。董事会是公司的决策机构。董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会,董事会专门委员会向董事会负责,对公司经营活动中的重大事项进行审议,并提交董事会做出决定,如涉及股东大会职权的则由董事会提交股东大会审议。监事会是公司的监督机构,负责对公司董事、高级管理人员的行为及公司财务进行监督。公司高级管理人员由董事会聘任,在董事会的领导下,全面负责公司的日常经营管理活动,组织实施董事会决议
6、。公司董事会、监事会和管理层能够认真履行职责,确保了公司安全、稳定、健康、持续的发展,切实维护了广大投资者和公司的利益。2014 年度,公司共组织召开 6 次董事会、5 次监事会、2 次股东大会,对公司董事的聘任、重大生产经营决策、利润分配方案、募集资金存放与使用等事项作出了有效决议。报告期内,公司按照公司法、证券法、上市公司治理准则、上海证券交易所股票上市规则等法律、法规以及公司章程和内部控制制度的要求,结合公司实际情况,对公司执行的内部控制制度、关联交易管理办法、对外担保管理办法、内幕信息知情人登记管理制度、董事会审计委员会工作细则、防范控股股东及其他关联方占用上市公司资金管理办法等制度进