华天科技：2018年年度报告.PDF

1、天水华天科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 2012019 9 年年 0 04 4 月月 天水华天科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本

2、报告的董事会会议。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如

3、果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2018 年 12 月 31 日的公司总股本2,131,112,944 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 公司业务概要.11 第四节 经营情况讨论与分析.14 第五节 重要事项.31 第六节 股份变动及股东情况.50 第七节 优先

4、股相关情况.56 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.57 第九节 公司治理.68 第十节 公司债券相关情况.74 第十一节 财务报告.75 第十二节 备查文件目录.208 天水华天科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山

5、指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天矿业 指 天水中核华天矿业有限公司 华天南京 指 华天科技（南京）有限公司 华天香港 指 华天科技（香港）产业发展有限公司（Huatian Technology(Hong Kong)Industrial Development Co.Limited）华天投资 指 华天科技（西安）投资控股有限公司 FCI 指 FlipChip International,LLC 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）西安华泰 指 西安华泰集成电路产业发展有限公司 Unisem 指 UNISEM(M)BERHAD BGA 指 B

6、all grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极