兴森科技：2018年年度报告摘要.PDF

1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要 1 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2019-03-008 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 无 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被

2、委托人姓名 无 非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 14879075041487907504 股为基数，向全体股东每股为基数，向全体股东每 1010 股股派发现金红利派发现金红利 0.600.60 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），不以公积金转增股本。股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况

3、 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要 2 办公地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （一）主要业务、产品和经营模式（一）主要业务、产品和经营模式

4、 报告期内，公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。其中：P

5、CB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式，为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。军品业务也由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，在各种产品中均有应用，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用

6、于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，公司产品及客户结构优化，子公司进一步减亏，IC封装基板产线良率进一步提升稳定，成本得到有效控制，订单导入顺利，取得较大进展，保证了公司业绩的稳定持续增长。（二）行业发展情况、公司所处的行业地位（二）行业发展情况、公司所处的行业地位 1、PCB业务 全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目