华天科技：2018年年度报告摘要.PDF

1、天水华天科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要 1 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2019-013 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2018 年 12 月 31 日的公

2、司总股本2,131,112,944 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 电子信箱 caiping.yanght- 天水华天

3、科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要 2 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为

4、根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。受半导体行业周期性波动和生产成本上升、子公司产能释放不及预期等因素影响，公司2018 年度营业收入较上年度小幅增长，经营业绩有所下滑。（二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断

5、提高，其与全球经济增长的联动性有所增强。2018 年，在存储器市场的带动下，全球半导体市场保持增长。根据研究机构 Gartner 的初步统计数据，2018 年全球半导体产业规模达到 4767 亿美元，同比增长 13.4%，增速较 2017年有所回落。受宏观经济增速放缓、下游应用领域增长乏力等因素影响，2018 年下半年以来，费城半导体指数持续疲软，全球半导体市场呈现出周期性调整。近几年来，全球半导体产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业以强化产业链整合及控制能力为主要目的，展开了激烈的竞合博弈，产业竞争模式已从单项优势技术或产品向“全产业链竞争”转变。2018 年，我国继续保持对半导体产业

6、的强有力支持，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持增长。根据中国半导体行业协会统计，2018 年我国集成电路产业销售额 6532 亿元，同比增长 20.7%，增速低于 2017 年的 24.8%。我国集成电路销售额与全球市场保持较高的同步性，从季度数据来看，二季度增速最高，达到 26.2%，四季度增速回落至 17.3%，拉低了全年增速。从集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试三业来看，2018年三业各项增幅同比均有所下降，芯片设计业销售额 2519.3 亿元，同比增长 21.5%；晶圆制造业销售额 1818.2 亿元，同比增长 25.6%；封装测试业销售额 2193.9 亿元