华天科技：2022年年度报告摘要.PDF

1、天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要 1 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2023-007 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 20222022 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以

2、 2022 年 12 月 31 日的公司总股本3,204,484,648 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.26 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 传真 0938-8632260 0938-8632260 电话 0938

3、-8631816 0938-8631990 电子信箱 caiping.yanght- 天水华天科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要 2 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子

4、整机和智能化领域。集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。2022 年，全球半导体行业增速大幅放缓。一方面，由于地缘政治冲突

5、、经济发展放缓等因素的影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长，以及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022 年半导体销售额同比实现 3.2%的增长，达到5,735 亿美元，但增幅较 2021 年的 26.2%回落明显。在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022 年我国集成电路产量 3,241.9 亿块，同比下降 9.8%，这是自 2009 年以来首次出现下滑。从 2022 年各月产量来

6、看，各月产量同比均出现下降，10 月份产量同比下降高达 26.7%。从终端产品来看，2022 年，我国手机产量 15.6 亿台，同比下降 6.2%；微型计算机产量 4.34 亿台，同比下降 8.3%。2022 年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极克服市场需求下降对封装订单的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。2022 年，公司共完成集成电路封装量 419.19 亿只，同比下降 15.57%，晶圆级集成电路封装量 138.95 万片，同比下降 3.18%；完成营业收入 119.06 亿元，同比下降 1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54 亿元，同比下降 46.74