华天科技：2021年年度报告摘要.PDF

1、天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 1 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-008 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案

2、为：以 2021 年 12 月 31 日的公司总股本3,204,484,648 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.45 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 2 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 传真 093

3、8-8632260 0938-8632260 电话 0938-8631816 0938-8631990 电子信箱 caiping.yanght- 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子

4、整机和智能化领域。集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。2021 年是半导体行业大发展的一年，全球半导体行业保持高景气度。在集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长，2021 年我国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年我国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增

5、长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额为 2,763 亿元，同比增长 10.1%。随着国家及地方支持集成电路产业发展政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。2021 年，公司坚持“用户至上，质量第一”的发展理念，持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，紧抓市场机遇，通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求，公司实现了快速发展。2021 年，公司共完成集成电路封装量 496.48 亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量 143.51 万片，同比增长 33.31%，实现营业收入

6、 120.97 亿元，同比增长 44.32%；归属于上市公司股东的净利润 14.16 亿元，同比增长 101.75%。3、主要会计数据和财务指标、主要会计数据和财务指标（1）近三年主要会计数据和财务指标）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 单位：元 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 总资产 29,974,351,599.53 19,309,122,269.13 55.23%16,044,968,730.79 归属于上市公司股东的净资产 15,049,446,789.13 8,506,631,614.77 76.91%