兴森科技：2023年年度报告摘要.PDF

1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2024-04-027 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本

2、次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,689,594,6821为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 陈小曼、陈卓璜 办公地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A

3、 座 8 楼 传真 0755-26613189 0755-26613189 电话 0755-26634452 0755-26613445 电子信箱 1因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数扣除公司回购证券账户中的股数为基数。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司在 PCB 样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在 IC 封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打

4、造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB 工厂的数字化变革，推动客户满意度提升和经营效率提升；在高阶 PCB 领域，公司通过收购北京兴斐实现对 Anylayer HDI 和

5、类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，并通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力，打造品牌价值、获取客户信任；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制

6、化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售的一站式服务经营模式。半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。3 3、主要会计数据和财务指标、主要会计数据和财务指