封装设备行业深度报告：国产封装设备发力勾勒三维集成电路新时代-240119（29页）.pdf

1、 半导体/行业深度分析报告/2024.01.19 请阅读最后一页的重要声明！zhan 国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 相关报告 1.汽车驱动芯片：国产企业进入加速放量期 2023-12-29 2.存储器迈入发展新周期，国内产业链大有可为 2023-11-06 3.半 导 体 设 备 市 场 点 评 报 告 2023-07-05 封装封装设备设备行业深度报告行业深度报告 核心观点核心观点 物理物理极限迫近极限迫近成本开支剧增，集成电路微缩趋缓

2、成本开支剧增，集成电路微缩趋缓：7 纳米制程节点之后，短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时，DUV 光刻机精度受制于光源的波长达到极限，EUV 光刻机最高售价 3 亿美元每台；2 纳米芯片电路图设计成本为每套 7.25 亿美元；5 万片月产能的 2 纳米制程晶圆厂投资成本高达约 270 亿美元。技术和成本压力下，集成电路微缩化技术和成本压力下，集成电路微缩化进度进度放缓放缓。先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛：光刻设备进口受限，国产化也尚需时日。国内国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈，先进封装成为

3、现阶段国内集先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术成电路产业提升芯片性能的关键技术。通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微等企业为满足国内的需求，与晶圆厂和设计企业等上下游密切合作，布局先进封装产线，需采购大量封装设备。封装设备市场封装设备市场规模大规模大，进口依赖较严重进口依赖较严重：据 SEMI 统计 2021 年全球封装设备市场规模 71.7 亿美元，2022-2023 年受半导体景气周期影响，封装设备采购回落，2024 年有望恢复增长。2021 年中国年中国大陆大陆传统传统封装设备封装设备进口总金额高进口总金额高达达约约 216 亿元亿元，对于新加坡、日本、，对于新加

4、坡、日本、马来西亚设备的依赖较大马来西亚设备的依赖较大。各类各类国产封装设备国产封装设备企业齐发力企业齐发力：封装设备包括传统的引线键合机、减薄机、引线键合机、减薄机、贴片机（固晶机）、划片机、塑封切筋机贴片机（固晶机）、划片机、塑封切筋机等；先进封装设备包括硅通孔刻蚀机，硅通孔刻蚀机，晶圆晶圆键合机、封装光刻机、电镀沉积设备键合机、封装光刻机、电镀沉积设备等。与前道制造设备相比，封装设备技术壁垒较低，进口受限很少，但是仍存在未来海外限制加码的风险。投资投资建议建议：建议关注新益昌、芯碁微装、赛腾股份、文一科技、光力科技、奥特维等封装设备企业，与拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司、北方华创等

5、前道与后道封装同时布局的企业。风险提示：风险提示：封装设备需求不及预期；封装设备技术研发不及预期；行业竞争加剧 -24%-16%-8%0%8%16%半导体沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 表表 1：重点公司投资评级：重点公司投资评级:代码代码 公司公司 总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（01.18）EPS（元）（元）PE 投资评级投资评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688383 新益昌 86.10 84.30 2.01 1.35 2.75 47.20 62.42 30.69 未

6、覆盖 688630 芯碁微装 94.86 72.18 1.13 1.54 2.25 73.84 46.86 32.08 未覆盖 603283 赛腾股份 133.53 66.66 1.66 2.39 3.07 18.09 27.88 21.69 未覆盖 688072 拓荆科技 345.71 183.70 3.18 2.77 4.47 68.16 66.32 41.10 增持 688037 芯源微 155.47 112.75 2.27 2.17 3.16 68.94 51.96 35.68 增持 600520 文一科技 34.98 22.08 0.17 0.21 1.29 93.59 102.89