电子行业AIGC系列深度之25：从消费电子到AIPC-231102（26页）.pdf

1、行业及产业电子电万宏源研究2023年11月02日从消费电子到AIPC行业研究行业深度看好一AIGC系列深度之25相关研究本期投资提示：“三季度半导体设备业绩继续高增：提示关注AI加速渗透终端-20221029电子本文解释：表面上消费电子的机会来自新功能新特色，以及进入新硬件载体。但实际上，证券研究报告行业周报2023年10月29日到晋件/至料合未/dN“关晋至鹅不明线丁，举性“美芯片禁令加码；三季度半导体设备业次机会的关键。而大公司“舱鱼效应”和消费电子相关机械设备的经营情况是验证。绩预计继续高增-20221022电子行业周报2023年10月22日首先，科技树上看“消费电子”，会理解本次产业变

2、化较大，根据00年PC/05年笔记本/09年手机/18年智联汽车做论述。1）根据IDC、盖世汽车、Statista对桌面级、工作站笔记本电脑、智能手机、智能汽车、VRAR数据，得到：消费电子总规模是历年稳定成长证券分析师的，但其创新载体总是从一个迁移到另一个。2）2023H2后，科技树有较大技术变化，杨海晏A0230518070003AI场景在终端渗透，演绎新版本的“安迪-比尔”定律施鑫展A其次，AIPC拉动的消费电子出现了较多证据。1）AI大模型功能的手机。例如谷歌/华为/王河A0230521120002小米/Oppo/Vivo。2）AI应用提升手机，刺激用户换机意愿。例如AI助手/AI优化

3、摄影袁航A0230521100002/体验提升等。3）手机AI芯片在更新。根据新浪，快科技等，手机/PC芯片厂商正在大幅提升对AI能力的支持。例如高通/联发科/英特尔。4）消费电子机械设备也佐证。李天奇A0230522080001再次，论述通信协议+半导体+机械设备也支持本次消费电子更新。1）根据半导体IC设居亦婷A计的制程/关键路径/晶体管密度，证明“设计自由度”增加。2）通信协议主要的进步发刘洋A0230513050006生在1990-2015年，且需要兼容的历史版本较多，如果重新设计通信协议，是有机会的。华为星闪NearLink就是一个证明，且可能是通信变化的“冰山一角”。3）制造装备也

4、支持研究支持结论。消费电子金属加工（例如钛合金）+新设备新材料（如3D打印、精密加工刀具）。金凌A0230122070003标的：1）消费电子相关三条主线：a）复苏的手机+PC产业链：立讯精密、华勤技术（被联系人低估的PC/可穿戴/服务器ODM）润起科技（DDR5单季出货占比升至约45%）聚辰刘洋（8621）23297818x股份（EEPROM领军需求复苏）b）手机充电功率升级和品牌回归：泰嘉股份（电子&机械）奥海科技。C）消费电子芯片新品抢占国产替代高地：卓胜微（射频模组收入占比提升至36%）格科微（发布32M单芯片CIS进军高像素市场）韦尔股份、炬芯科技（音频AISoC）；d）普遍看好整体

5、电子机会。机械相关标的为：强瑞技术（手机治具、检测设备）芯基微装（直写光刻机&半导体设备）利和兴（手机治具、检测设备）金橙子（软件/振镜）锐科激光（光纤激光器）华锐精密/欧科亿/中鸽高新（刀具）创世纪（3C加工机床）关注凯格精机（锡印设备、联装自动化）联得装备（先进显示模组组装设备）兆威机电（微传动系统）燕麦科技（功能测试设备、赛腾股份（自动化组装测试设备）宇环数控（数控磨床抛光设备）铂力特/华曙高科（3D打印设备）东睦股份（铰链）银邦股份（材料）计算机来自AI应用到PC/手机终端：软通动力、中科创达、虹软科技、中软国际、金山办公。通信来自边缘侧/终端的AI算力：广和通（算力模组布局车载/泛I

6、oT边缘算力盒子等）美格智能与高通合作边缘侧AI算力）移远通信5G模组与英伟达JetsonAGXORIN平台已联调实现5G通信+边缘计算能力）风险：1）消费电子和科技TMT领域经常动态变化。若主要玩家的竞争策略有变化，会产生波动风险。2）不少公司的P/E、P/B估值中高，这也可能存在一定的估值波动性风险。3）该领域的景气也需要消费者购买力的恢复和验证。请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明#page#SMSG行业深度投资案件结论和投资分析意见消费电子相关三条主线：1）复苏的手机+PC产业链：立讯精密、华勤技术（被低估的PC/可穿戴/服务器ODM）澜起科技（DDR5单季出货占比升至约45%）