ASMPT-港股公司首次覆盖报告：全球封装设备龙头有待行业景气度修复迎来拐点-230605（24页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/24 ASMPT（00522.HK）2023 年 06 月 05 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次）日期 2023/6/5 当前股价(港元)73.600 一年最高最低(港元)78.950/41.600 总市值(亿港元)303.60 流通市值(亿港元)303.60 总股本(亿股)4.13 流通港股(亿股)4.13 近 3 个月换手率(%)15.36 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 左侧布局封装设备龙头，景气回升驱动左侧布局封装设备龙头，景气回升驱动估值上行估值上行 港股公司首次覆盖报告港股公司首次覆盖报告 吴柳燕

2、（分析师）吴柳燕（分析师） 证书编号：S0790521110001 左侧布局全球左侧布局全球封装设备龙头封装设备龙头，行业景气回升驱动戴维斯双击，行业景气回升驱动戴维斯双击 半导体行业仍处于下行周期，公司新增订单承压（指引 2023Q2 新增订单将环比下滑 10%以上）2023 年业绩承压，待半导体行业景气度回升驱动其 2024-2025 年业绩周期性回升，预计 2023-2025 年归母净利润分别为 15/20/25 亿港币，对应同比增速分别为-41.1%/31.5%/23.6%。EPS 分别为 3.7/4.9/6.1 港币，当前股价 73.6港币对应 2023-2025 年 PE 分别为

3、19.7/15.0/12.1 倍。适合在行业景气下行阶段左侧布局，待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升，首次覆盖给予“买入”评级。封测设备封测设备产业链布局完善，并在核心设备保持竞争力产业链布局完善，并在核心设备保持竞争力 2019 年公司在半导体设备和 SMT 设备市场的市场份额分别为 29%/22%，分别位列第一/第二。我们认为 ASMPT 的龙头地位主要源自：（1）封测环节链条较长，而公司通过自研和积极并购，目前产品线是同业中完整度最高的；（2）公司在封测环节的核心设备键合机焊线机中都占据较高的市场份额、在高端 LED 领域率先掌握巨量转移技术从而保持行业领先地位、在 CIS 设备领域公

4、司是唯一能够提供完整产线设备的厂商；（3）通过核心设备的捆绑销售，有助于其余产品获取市场份额。但公司由于产业链覆盖较长而缺乏在细分领域的高度垄断地位、以及高端产品的领先优势不足，因此其利润率低于同业水平。周期属性明显，周期属性明显，先进封装及汽车先进封装及汽车/工业占比提升以提升经营韧性工业占比提升以提升经营韧性 公司半导体业务、SMT 业务 2022 年收入占比为 52%/48%，下游客户包括 IDM、封测厂、foundry、模块/整机组装厂等，其营收取决于封测产能扩张和既有设备替换情况，因此业绩伴随封测相关 capex 投入而呈现周期性。2022 年以来半导体行业景气度下行，封测产能利用率

5、不足、产能扩张放缓，导致 ASMPT 在内的封测设备厂业绩承压；SMT 业务相比半导体业务在周期中相对滞后，部分平滑了整体营收波动。2021 年以来公司经营策略聚焦核心业务线、收缩盈利欠佳或不成规模的边缘业务线，2022 年先进封装在半导体业务收入占比扩大至 38%，汽车/工业应用收入占比扩大至 37%，从而提升自身在半导体下行周期的经营韧性。风险提示：风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万港元)21,948 19,363 15,536 17,

6、261 19,617 YOY(%)102.2-18.8-40.6 32.7 23.4 净利润(百万港元)3,181 2,616 1,538 2,029 2,505 YOY(%)95.4-17.3-41.1 31.5 23.6 毛利率(%)40.6 41.1 40.3 40.9 41.1 净利率(%)14.4 13.5 9.9 11.8 12.8 ROE(%)20.7 16.6 9.8 12.1 13.9 EPS(摊薄/港元)7.7 6.4 3.7 4.9 6.1 P/E(倍)9.5 11.6 19.7 15.0 12.1 P/B(倍)2.0 1.9 1.9 1.8 1.7 数据来源：聚源、开源