长电科技-600584-A股公司研究报告：进一步加速高端先进封测布局持续优化技术指标与产品矩阵-260727（5页）.pdf

1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20262026 年年 0707 月月 2727 日日 长电科技长电科技(600584.SH)(600584.SH)公司快报公司快报 进一步加速进一步加速高端先进封测高端先进封测布局布局，持续优持续优化技术指标与产品矩阵化技术指标与产品矩阵 证券研究报告证券研究报告 集成电路集成电路 投资评级投资评级 买入买入-A A 维持维持评级评级 6 6 个月目标价个月目标价 95.3995.39 元元 股价股价 (2026(2026-0707-27)27)82.3582.35 元元 交易数据交易数据 总市值总市值(百万元百万元)147,

2、358.29 流通市值流通市值(百万元百万元)147,358.29 总股本总股本(百万股百万股)1,789.41 流通股本流通股本(百万股百万股)1,789.41 1212 个月价格区间个月价格区间 34.54/106.64 元 股价表现股价表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益-15.0 79.2 122.6 绝对收益绝对收益-18.4 77.8 136.5 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 相关报告相关报告 聚焦高附加值应用，优化结构驱动增长 2025-04-20 下游需求复苏，24Q2 营收同

3、比大增 2024-08-25 23 年行业景气度阶段性承压，四季度营收同比恢复增长 2024-04-19 23Q2 业绩环比大幅改善，先进封装业内领先 2023-08-31 下游需求回暖，23Q2 净利润环比大增 2023-07-16 事件：事件：6 6 月月 2424 日公司投资日公司投资 7878 亿元设立高端先进封测工厂亿元设立高端先进封测工厂 公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额 78 亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划 2028 年下半年完成；二期：主要为

4、设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。新一代电源模组封测解决方案赋能新一代电源模组封测解决方案赋能 AIAI 数据中心数据中心 1）2026 年 6 月 9 日，长电科技宣布推出面向 AI 数据中心应用的新一代高密度 3D 电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP 三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计。工艺链路协同方面工艺链路协同方面：已形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，可实现从芯片级互连到系统级集成的衔接；效率提升方面效率提升方面：可实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与

5、散热压力提供支持；可靠性方面可靠性方面：可增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电气稳定性，更好地满足 AI 数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求；功率密度方面功率密度方面：相比上一代，新一代方案已实现超过 20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求，为 AI 服务器系统设计提供更大灵活性。2）公司与外方股东共同持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，公司认为当前行业主要呈现两方面特征：国际客户国际客户：随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；国内市场国内市场：当前正是客户提

6、升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向 1）扩产计划：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是-10%15%40%65%90%115%140%165%190%2025-072025-112026-032026-07长电科技长电科技沪深沪深300300 998972315 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参