【华鑫证券】半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局-260727（40页）.pdf

核心数据速览： 美韩存储大单：9500亿美元（SK海力士7500亿+三星2000亿）。 英伟达SK AI基建：超5000亿美元。 DDR5价格：50.83美元。 DDR4 16Gb（2Gx8）价格：83.25美元。 全球半导体5月销售额：1206.10亿美元，同比+104.10%。 中国大陆半导体设备Q1：109.9亿美元，占全球34.56%。 中船特气H1净利：3.48亿元，同比+95.63%（Q2+170.51%）。 中微半导体H1净利：1.65亿元，同比+90.82%。 晶晨股份Q2净利环比：+151.02%。 中芯国际产能利用率：95.8%。报告核心数据解读。AI算力需求驱动——三大产业信号。信号一：存储大单。SK海力士7500亿向英伟达+三星2000亿向博通=9500亿美元，半导体历史最大规模单一供应协议。信号二：玻璃基板封装。英特尔+蓝思科技、京东方+康宁，两月内两起重量级国际合作，产业共识快速形成。信号三：国内业绩超预期。中船特气Q2+170.51%、中微半导体+90.82%、晶晨股份Q2环比+151%、翱捷科技扭亏为盈。（数据来源：华鑫证券《半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局》）。报告独有数据价值——投资决策级颗粒度。 美韩战略合作完整数据：《旧金山AI宣言》、9500亿美元总规模、SK海力士7500亿/三星2000亿拆分、英伟达SK超5000亿AI基建、2吉瓦数据中心（Vera Rubin+HBM4/2027年投运）、SK海力士产能翻倍计划、三星博通2纳米合作。 玻璃基板封装两起合作详细数据：英特尔+蓝思（玻璃基板封装/AI PC/散热/AI机器人）、京东方+康宁（三年备忘录/玻璃基封装载板/可折叠玻璃/钙钛矿/光互连）、台积电CoWoS路线图（5.5倍→14倍→更大）。 存储芯片价格精确数据：DDR5 16Gb 50.83美元、DDR4 16Gb（2Gx8）3200Mbps 83.25美元、DDR4 16Gb（1Gx16）3200Mbps 59.00美元、Wafer:512Gb TLC走势。 全球半导体销售数据：5月1206.10亿美元（同比+104.10%）、中国319.70亿美元（环比+10.70%/占比26.51%）。 半导体设备数据：中国大陆Q1 109.9亿美元（同比+7.12%/占全球34.56%）、中国6月进口7583台、日本设备出口额创新高。 晶圆制造数据：中芯国际8英寸月产能102.3万片（翻倍）、产能利用率95.8%（从68.1%反弹）、Q1出货量250.9万片历史高位。 重点公司业绩数据：中船特气（营收19.04亿/+83.13%/净利3.48亿/+95.63%/Q2+170.51%）、中微半导体（营收7.26亿/+44.06%/净利1.65亿/+90.82%）、晶晨股份（营收43.91亿/+31.85%/净利6.08亿/+22.44%/Q2环比+151%）、翱捷科技（营收24.50亿/+29%/扭亏为盈）。 板块行情与资金流向：申万半导体+2.23%、半导体设备+8.56%/分立器件-10.39%、半导体板块主力净流出50.66亿。谁需要这份报告？ 半导体行业投资者与研究员：获取美韩存储合作、玻璃基板封装、存储芯片价格等核心投资数据。 AI算力产业链投资者：了解AI算力需求向存储、封装、设备、材料等环节的传导逻辑。 先进封装与材料领域投资者：获取玻璃基板封装产业合作进展与技术路线图。 关注国产替代主题的投资者：了解国内半导体公司业绩超预期情况与设备国产化进展。 半导体设备与材料企业战略人员：获取行业景气度、产能扩张、进口替代等行业数据。FAQ。Q1：这份报告对半导体投资有什么帮助？A：报告提供了AI算力驱动的三大产业信号——存储大单（9500亿美元）、玻璃基板封装（两起国际合作）、国内业绩超预期（中船特气Q2+170.5%），帮助投资者判断产业趋势和投资方向。Q2：如何利用报告中的数据判断投资机会？A：关注三个维度：①存储芯片价格是否持续上行（AI算力需求代理变量）；②玻璃基板封装合作是否有产品进展（产业拐点信号）；③国内半导体公司业绩是否持续超预期（传导验证）。Q3：报告包含哪些具体的投资标的？A：报告明确建议关注惠科股份、蓝思科技、京东方。此外还详细分析了中船特气、中微半导体、晶晨股份、翱捷科技、澜起科技、TCL科技、紫光国微等。Q4：数据的新鲜度如何？A：报告基于2026年7月27日华鑫证券最新研报，涵盖《旧金山AI宣言》（7月24日）、英特尔+蓝思合作（7月25日）、各公司半年报业绩预告等最新事件和数据。完整PDF报告包含内容。下载完整PDF报告，您将获取以下全部内容： 美韩AI战略《旧金山AI宣言》全文要点。 三星/SK海力士9500亿美元存储大单详细拆解。 英伟达SK超5000亿美元AI基础设施计划。 SK海力士HBM4与英伟达Vera Rubin平台合作详情。 英特尔+蓝思科技玻璃基板封装战略合作详情。 京东方+康宁玻璃基封装载板合作备忘录。 玻璃基板技术背景与台积电CoWoS路线图。 费城半导体指数近两年走势图。 台湾半导体行业指数近两年走势图。 中国台湾IC各板块产值同比增速。 全球半导体销售额按地区划分数据。 全球半导体设备销售额数据。 中国进口半导体设备数量月度数据。 海外市场半导体设备出口额数据。 中芯国际产能/出货量/产能利用率数据。 DRAM/NAND存储芯片价格走势图。 申万半导体指数走势与估值水平。 半导体细分板块周涨跌幅与估值对比。 半导体板块资金流向数据。 中船特气/中微半导体/晶晨股份/翱捷科技半年度业绩预告。 澜起科技回购方案。 TCL科技收购广州华星半导体/紫光国微收购瑞能半导。 投资建议与风险提示全文。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于华鑫证券研究所《半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局》（分析师：庄宇，SAC编号：S1050525120003；何鹏程，SAC编号：S1050525070002；张璐，SAC编号：S1050526010002；联系人：石俊烨，SAC编号：S1050125060011）、Wind、公司公告等公开数据渠道。