建筑装饰行业洁净室专题（一）：海外半导体资本开支梳理-260725（21页）.pdf

1、 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 洁净室洁净室专题（一）：专题（一）：海外海外半导体半导体资本开支梳理资本开支梳理 建筑装饰建筑装饰 证券研究报告 行业专题报告/2026.07.25 投资评级投资评级:看好看好（维持）（维持）最近 12 月市场表现 分析师分析师 王涛 SAC 证书编号：S0160526020003 相关报告相关报告 1.风格再平衡，重视建筑绩优低估值品种 2026-07-19 2.重点看好绩优/低估/红利品种 2026-07-12 3.建议加大对低位绩优及红利标的重视，继续看好钢结构+核电模块化+洁净室 2026-07-04 核心观点核心观点 AI 带动

2、需求持续释放，洁净室作为半导体制造的核心环节有望带动需求持续释放，洁净室作为半导体制造的核心环节有望进入进入放放量量阶段阶段。随着 AI 训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM 及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。据我们测算统计，从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业 2026E 资本开支合计约 1,894.8 亿美元，同比增长28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下，我们预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元，分别同比+6%、+22%、+21%，我

3、们判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。AI 算力需求驱动资本开支重回上行通道，算力需求驱动资本开支重回上行通道，26 年进入资本开支爆发期。年进入资本开支爆发期。随着 AI 训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM 及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 20232024 年连续调整后，于 2025 年回升至 1470.8 亿美元，同比增长 14.5%；20212025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。在此基础上，样本企业 2026E

4、 资本开支合计约 1894.8 亿美元，同比增长 28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。重点项目建设在重点项目建设在 20262028 年密集重叠，洁净室工程有望率先兑现。年密集重叠，洁净室工程有望率先兑现。据我们统计，台积电在中国台湾、美国、日本和德国的多期晶圆厂，美光在美国、日本和新加坡的存储项目，以及三星、SK 海力士在韩国的基地建设均于20252028 年密集推进，前期持续上修的资本开支正逐步转化为土建、厂务、洁净室及机电工程需求。考虑到洁净室建设通常位于厂房土建之后、设备搬入和量产爬坡之前，我们判断 20262028 年洁净室建设有望进入集中放量阶段。2029 年以后项目逐步由在建

5、厂期向远期规划厂期切换，后续需求强度将更多取决于规划项目落地及新增资本开支接续情况。具备核心客户绑定、海外交付经验和高端洁净室项目业绩的企业有望具备核心客户绑定、海外交付经验和高端洁净室项目业绩的企业有望优先受益。优先受益。亚翔集成依托台系客户与海外高毛利订单具备较强的业绩弹性；圣晖集成有望受益东南亚成熟制程供给补位带来的景气度；柏诚股份卡位内资高端半导体与“两存”项目，且 2026 年以来订单弹性突出；深桑达 A 具备规模、资质与客户优势；太极实业子公司海太半导体为 SK 海力士提供 DRAM后工序服务，有望形成第二业务曲线；华康洁净积极向电子洁净领域拓展，结构优化带来“量+质”双提升的可见

6、性；美埃科技系洁净室 FFU/过滤设备龙头，区域上从国内延展至北美+东南亚，国产替代亦具备较大空间。风险提示风险提示：宏观经济波动风险，半导体行业投产不及预期，测算差异风险。-11%-4%2%9%16%23%建筑装饰沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 内容目录内容目录 1 洁净室为半导体产业链的必要环节洁净室为半导体产业链的必要环节.4 2 AI 高景气度下，产业链资本开支规划持续上修高景气度下，产业链资本开支规划持续上修.5 3 众多大型项目整体进入投产阶段众多大型项目整体进入投产阶段.10 4 重点洁净室企业有望受益重点洁净室企业有