半导体行业超级周期系列:国产算力“三支箭”芯片、FAB、超节点-260721(23页).pdf

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核心数据速览: 华为CloudMatrix384:384颗昇腾NPU+192个鲲鹏CPU。 Scale-up交换芯片市场(2030E) :180亿美元,CAGR 28%。 PCIe交换芯片国内AI服务器市场(2029E) :170亿元。 澜起科技:PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案。 数渡科技:PCIe 5.0 104通道芯片已量产。 盛科通信旗舰芯片:12.8Tbps及25.6Tbps(最高800G端口)。 中兴通讯“凌云”:自研AI交换芯片(万卡/十万卡级)。 中兴通讯“天屹”:12.8Tbps以太网交换芯片。 整机受益厂商:联想集团、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、锐捷网络。报告核心数据解读。超节点:系统级算力破局。华为CloudMatrix384基于384颗昇腾NPU+192个鲲鹏CPU,Unified Bus统一总线。Scale-up交换芯片2030年180亿美元(CAGR 28%)。超节点核心是“更高效的互联”而非简单堆叠。PCIe Switch:国产替代窗口开启。2029年国内AI服务器领域PCIe交换芯片预计170亿元。澜起科技PCIe 6.x/CXL 3.x AEC已推出,数渡科技PCIe 5.0 104通道已量产。海外交期延长+Agent推理需求增长驱动国产替代。以太网交换芯片+整机受益。盛科通信12.8Tbps/25.6Tbps旗舰芯片(最高800G端口)。中兴通讯“凌云”AI芯片(万卡/十万卡级)+“天屹”12.8Tbps。超节点放量提升整机厂商产业链地位(供应链/交付/价值/绑定四路径)。报告独有数据价值——技术与公司级颗粒度。Scale-Up与Scale-Out网络架构对比:纵向扩展(增加单节点资源)vs横向扩展(增加服务器节点数量)的完整对比数据。CloudMatrix384硬件架构完整数据:384颗昇腾NPU、192个鲲鹏CPU、Unified Bus统一总线、矩阵级资源池、资源动态组合与统一调度的完整架构描述。“一切可池化、一切皆对等、一切可组合”资源组织方式:CloudMatrix384区别于传统服务器集群的核心特征的完整描述。Scale-up交换芯片市场预测:2022-2030年CAGR 28%、2030年全球规模接近180亿美元的完整预测数据。AI光互连全景图:Scale-up与Scale-out网络架构中光互连的完整布局。PCIe交换芯片国内AI服务器市场:2024年约38亿元→2029年预计170亿元的完整预测数据。PCIe Switch国产替代三大驱动:GPU互联带宽提升(配比增加)、海外交期延长(替代窗口开启)、Agent推理需求增长(CPU/PCIe用量提升)的完整数据。澜起科技PCIe产品进展:PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案、自研SerDes技术、PCIe 7.0 Retimer芯片研发、高速以太网PHY Retimer芯片的完整数据。数渡科技(万通发展收购)产品进展:PCIe 5.0 104通道高速交换芯片已量产、AI服务器内部高速互联国产突破的完整数据。芯原股份接口类IP进展:高速SerDes接口IP已实现流片、加速布局接口类IP的完整数据。盛科通信产品进展:12.8Tbps及25.6Tbps旗舰芯片(市场推广阶段)、最高800G端口速率、适配国内主流通信及信息技术厂商生态的完整数据。中兴通讯交换芯片进展:自研AI交换芯片“凌云”(万卡乃至十万卡级智算集群)、天屹系列12.8Tbps以太网交换芯片、从芯片/整机到集群全栈布局的完整数据。整机厂商受益四条路径:供应链保障、交付壁垒、价值留存、客户绑定的完整数据。联想集团ISG业务数据:2025/26财年ISG收入192亿美元(+32%)、扭亏为盈(经营溢利7300万美元)、AI服务器收入+50%、订单储备超1400亿元人民币的完整数据。谁需要这份报告?算力产业链与半导体投资者:获取超节点架构技术细节、交换芯片市场预测、整机厂商地位变化数据。数据中心与AI基础设施研究员:了解Scale-up vs Scale-out演进趋势、华为CloudMatrix384架构、高速互联产业链布局。芯片设计与企业战略团队:掌握PCIe Switch与以太网交换芯片国产化进展、竞争格局及替代窗口。服务器整机与ODM厂商:评估超节点放量对整机产业链地位的影响及受益路径。FAQ。Q1:超节点的核心价值是什么?A1:通过Scale-up高速互联将多卡算力转化为系统级有效算力,突破单卡性能瓶颈。核心是“更高效的互联”而非简单堆叠,资源池化与统一调度是关键。Q2:华为CloudMatrix384的技术特点是什么?A2:384颗昇腾NPU+192个鲲鹏CPU,Unified Bus统一总线,矩阵级资源池,“一切可池化、一切皆对等、一切可组合”的资源组织方式。Q3:Scale-up交换芯片市场空间有多大?A3:预计2030年全球规模接近180亿美元,2022-2030年CAGR达28%。AI基础设施正由Scale-out驱动演进为Scale-up与Scale-out协同发展。Q4:PCIe Switch芯片国产化进展如何?A4:澜起科技PCIe 6.x/CXL 3.x AEC已推出,数渡科技PCIe 5.0 104通道已量产。2029年国内AI服务器领域预计170亿元市场,海外交期延长+Agent推理需求驱动替代。Q5:超节点放量如何影响整机厂商?A5:从供应链保障(备货能力)、交付壁垒(系统复杂度提升)、价值留存(参与系统设计)、客户绑定(持续迭代)四方面提升产业链地位。完整PDF报告包含内容。下载完整PDF报告,您将获得以下独家内容: Scale-Up与Scale-Out网络架构完整对比。 CloudMatrix384硬件架构完整数据。 Scale-up交换芯片市场完整预测(2022-2030E)。 AI光互连全景图。 PCIe交换芯片国内AI服务器市场完整预测(2024-2029E)。 PCIe Switch国产替代三大驱动完整数据。 澜起科技PCIe产品进展完整数据。 数渡科技PCIe产品进展完整数据。 芯原股份接口类IP进展完整数据。 盛科通信交换芯片进展完整数据。 中兴通讯交换芯片进展完整数据。 整机厂商受益四条路径完整数据。 联想集团ISG业务完整数据。 投资建议与风险提示。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察,可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于国联民生证券《国产算力“三支箭”:芯片、FAB、超节点》(2026年7月21日发布),数据来源于公司公告、LightCounting、灼识咨询等公开信息。
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