计算机行业深度报告：壁仞科技国产通用GPU领军全国产体系的践行者——国产GPU系列专题-260705（15页）.pdf

核心数据速览： 2025年智算收入10.28亿元，同比+205.14%。 在手订单超20亿元：未完成订单8.22亿+框架协议及合约12.41亿。 HGCT四种异构芯片千卡混训：效率达单一芯片集群的90%。 光跃超节点128卡商用：传输延迟较传统电交换降低90%+。 DeepLink混推实现“1+12”效能跃升。 中国电信千卡集群线性加速比超95%：连续训练30天不中断。 BIRENSUPA适配50+大模型：DeepSeek/Qwen/MiniMax/智谱/Kimi等。H2：报告核心数据解读。H3：异构算力协同——HGCT与DeepLink。HGCT异构混训于业内首次实现四种异构芯片千卡混合训练同一个大模型，混训芯片种类、规模、效率均为行业第一，千亿参数模型混训效率达单一芯片集群的90%。DeepLink混推方案与上海人工智能实验室联合推出，实现国产异构芯片“1+12”效能跃升，推动国产算力生态从“能用”向“好用”升级。（数据来源：兴业证券《壁仞科技深度报告》）。H3：光跃超节点——光互连光交换GPU超节点。国内首个光互连光交换GPU超节点，基于曦智科技硅光OCS光交换芯片，集成壁仞大算力GPU液冷模组，搭载中兴通讯AI国产服务器及仪电智算云平台软件。2026年3月128卡商用版发布并实现数千卡部署，传输延迟较传统电交换降低90%以上，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升。（数据来源：兴业证券《壁仞科技深度报告》）。H3：大模型适配生态——50+模型Day0适配。BIRENSUPA平台已完成50+主流大模型快速适配。DeepSeek R1发布后数小时完成1.5B-70B全系列适配；Qwen3发布后数小时完成全系列推理支持；GLM-5.1、Kimi K2.6、DeepSeek-V4等均实现Day0适配。公司还联合中国移动、中兴通讯发布“中国移动智算一体机”，联合浙江大学等打造“智海AI教育一体机”。（数据来源：兴业证券《壁仞科技深度报告》）。H2：报告独有数据价值——方案级与生态级颗粒度。HGCT异构混训方案数据：四种异构芯片、千卡规模、90%混训效率。光跃超节点方案数据：128卡商用、数千卡部署、传输延迟降90%+、与英伟达GB200/华为CloudMatrix 384/中科曙光ScaleX 640完整对比表。DeepLink混推方案数据：“1+12”效能跃升。大模型适配清单：DeepSeek R1/V4、Qwen3/QwQ-32B/Qwen3.6、MiniMax M2.5、GLM-5.1、Kimi K2.6、Step 3.5/3.7 Flash、腾讯混元、SenseNova U1等50+模型适配时间及状态。运营商项目落地数据：中国移动（呼和浩特智算中心/OISA2.0）、中国电信（千卡集群/线性加速比95%+/30天不中断/集采名录）、中国联通（乌镇智算中心）。智算一体机方案：中国移动智算一体机、智海AI教育一体机。芯片销量数据：BR106 2023年5909颗→2024年342216颗。产品路线图：BR20X（2026E）、BR30X/BR31X（2028E）。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院、招股说明书、2025年报）。H2：谁需要这份报告？ AI算力与异构计算研究员：获取HGCT混训、光跃超节点、DeepLink混推等方案详细数据。 国产芯片与TMT投资者：把握国产GPU商业化落地与生态建设进展。 智算中心与AI基础设施投资者：了解国产智算集群解决方案能力。 大模型与AI应用开发者：了解国产GPU对大模型的适配支持情况。 产业基金与私募股权投资者：评估国产算力生态中的核心企业价值。FAQ区块。Q1：HGCT异构混训的核心价值是什么？在国产算力生态中，不同厂商GPU技术路径不同，形成“异构算力孤岛”。HGCT首次实现四种异构芯片千卡混合训练，效率达单一芯片集群的90%，有效聚合分散算力，降低算力浪费。Q2：光跃超节点与英伟达NVLink方案有何不同？光跃超节点基于硅光OCS光交换芯片，采用光互连光交换技术路径，传输延迟较传统电交换降低90%以上。与英伟达NVLink的铜互连方案形成差异化技术路线，且在自主可控方面具有独特优势。Q3：DeepLink混推方案的创新点是什么？与上海人工智能实验室联合推出，实现国产异构芯片“1+12”的效能跃升。通过多元算力混合推理加速，推动国产算力生态从“能用”向“好用”升级。Q4：公司在大模型适配方面的进展如何？BIRENSUPA平台已完成50+主流大模型适配，多数实现Day0适配。DeepSeek R1发布后数小时即完成全系列适配，Qwen3发布后数小时完成推理支持，体现了软件栈的成熟度和响应速度。完整PDF报告包含内容。 HGCT异构混训方案详解（四种芯片、千卡规模、90%效率）。 光跃LightSphereX超节点方案（128卡商用、数千卡部署、延迟降90%+）。 光跃超节点与英伟达GB200/华为CloudMatrix 384/中科曙光ScaleX 640完整对比表。 DeepLink混推方案（1+12效能跃升）。 BIRENSUPA大模型适配清单（50+模型适配时间及状态）。 三大运营商项目落地详情。 智算一体机方案（中国移动/智海AI教育）。 芯片销量数据（BR106/BR110）。 产品路线图（BR20X/BR30X/BR31X）。 风险提示。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于招股说明书、2025年报、壁仞科技公众号、兴业证券经济与金融研究院整理。报告发布日期：2026年7月5日。