AI产业链行业系列报告一：26年算力景气度持续上行关注互联、液冷、供电板块-260121（35页）.pdf

1、AI产业链系列报告一：行业研究行业专题投资评级：优于大市(维持评级)海外大厂Capex指引乐观，26年算力景气度持续上行。微软、谷歌、Meta、亚马逊等海外大厂对2026年资本开支指引乐观，我们预计2025年、2026年四家大厂资本开支总和分别为4065、5964亿美元，分别同比+46%、47%，且用于投资AI算力及基础设施的比例有望持续提升。目前，海外大厂仍以采购英伟达AI芯片为主，2026年AMD、海外大厂自研芯片有望快速放量。互联侧：光摩尔定律，单卡价值量代际增加。1）光模块：一方面，端口速率按“1-2年一代”从10G/40G-10G/40G-800/1.6T；另一方面，数据中心网络从“

2、少量跨机柜光互连”走向leaf-spine扁平化、东西向流量主导，叠加AI训练集群由几十卡扩展到数百卡规模，使得光模块的用量、规格与单点价值量同步抬升。未来，80G将加速规模化部署、1.6T进入导入期；同时LPO/CPO、硅光、AOC等路线让网络向“更低功耗、更高密度、更高可靠”演进。2）PCB：行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互联与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰一

3、回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。冷却侧：功率密度持续提升，液冷大势所需。根据Vertiv数据显示，AIGPU机架的峰值密度有望从2024年的130KW到2029年突破1MW，采用液冷技术是大势所趋。海外机柜算力密度提升直接带来二次侧及ICT设备侧价值量的提升，其中，CDU、冷板价值量占比较高。供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、ST领域。随着AI服务器功率的持续提升，传统供配电架构下配电房占地面积大幅提升、电能传递损耗大幅增长，迫切需要通过供配电架构升级减少占地面积、提升系统效率、减少用铜量、提升分布式能源接入能力。我们预计，AIDC供配电方式将遵循UPS-

4、HVDC-ST路径演变，2026年行业催化有望持续。投资建议：2026年海外大厂资本开支持续上行，算力侧建议关注海光信息，互联侧-光模块建议关注光迅科技、华工科技，互联侧-PCB建议关注生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装，冷却侧建议关注英维克，供电侧建议关注麦格米特。风险提示：互联网大厂资本开支不及预期风险；英伟达及头部AIASIC厂商技术路劲变化风险；AI应用活跃用户数增长不及预期风险；行业内部竞争加剧，进而导致毛利率下滑风险。海外大厂Capex指引乐观，预计2026年Capex持续上行海外大厂Capex指引乐观，预计2026年Capex持续上行。

5、微软：3Q25公司Capex（包含融资租赁）为349亿美金，同比+75%、环比+44%，且根据电话会议披露信息，预计FY2026（本季度3Q25为微软FY1Q26）资本开支增速高速FY2025，此处假设4Q25Capex环比微增，为360亿美金，则2025全年资本开支为1165亿美金，同比+54%，假设2026年Capex增速为60%，则2026年资本开支为1864亿美金。谷歌：3Q25公司资本开支为240亿美金，同比+84%、环比+7%，且根据电话会议披露信息，2025年Capex指引上调至910-930亿美金（前值为850亿美金），则4Q25Capex预计为294亿美金；且指引2026年资

6、本开支将显著增长，假设2026年资本开支增速为50%，则2026年资本开支为1395亿美金。亚马逊：3Q25公司资本开支为342亿美金，同比+61%、环比+9%，且根据电话会议披露信息，2025年Capex指引1250亿美金，则4Q25Capex预计为351亿美金，且指引2026年资本开支持续增长；此外，亚马逊在电话会议披露，为满足公司对AI需求，过去12个月中增加了3.8GW电力容量（目前是22年2倍），预计4Q25新增1GW，且2027年电力容量预计翻倍；假设2026年资本开支增速为30%，则2026年资本开支为1625亿美金。Meta：3Q25公司资本开支为194亿美金，同比+110%、