【开源证券】半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段-260118（3页）.pdf

1、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 半导体半导体 2026 年 01 月 18 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇行业投资策略-2026.1.8 供应链安全事件催化，半导体材料/设备自主可控有望提速行业点评报告-2026.1.8 半导体释放涨价信号，晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期行业点评报告-2025.12.25 先进封装龙头先进封装龙头积极抢滩积极抢滩布局布局，产业，产业进入进入“扩产扩产+提价提价”新阶段新阶段 行业点评报告行业点评报告 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师）祁海

2、超（联系人）祁海超（联系人） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790125070022 台积电：台积电：2026 年资本开支超预期，先进封装年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入持续规模化投入 2026 年 1 月 15 日，台积电召开 2025Q4 交流会，对 2026 年的资本开支指引为520-560 亿美元（2025 年年 409 亿，亿，显著上修显著上修至多至多 36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占 10-20%。在 2024Q4 的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至 10-20%，此前曾维持在约10%。

3、2025 年先进封装收入贡献约 8%，2026 年预计会略高于 10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长。我们认为，我们认为，随随台积电台积电进一步上调资进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为高端先进封装作为 AI 芯片必选项，有望芯片必选项，有望随制造端产能释放随制造端产能释放同步同步爬坡放量，爬坡放量，相关相关需求需求或将显著提振或将显著提振。产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动 长电科技长电科技 2025 年 12 月宣布公司旗下车规级芯片封

4、测工厂（JSAC）如期实现通线。京隆科技京隆科技 2026 年 1 月 5 日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资 40 亿元，涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。通富微电通富微电 2026 年 1 月 9日披露定增预案，拟定增募资不超 44 亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子甬矽电子 2026 年 1 月 12日公告拟投资不超过 21 亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司Rapidus 计划 2026 年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士海力士 2026年 1 月 13 日宣布投资 19 万亿韩元（

5、现汇折算约 910 亿人民币）建设清州先进封装工厂 P&T7，应对 HBM 等 AI 内存需求。封测涨价封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导核心推手是结构性需求旺盛与成本传导 据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达 30%。结构上看，AI 芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如 HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。我们认为，我们认为，在较高景气度下，在较高

6、景气度下，封测企业或通过封测企业或通过调价调价传导成本传导成本压力压力、改改善盈利善盈利；同时同时也具备也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的的条件条件。投资建议投资建议 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO 进展；受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备设备/材料材料受益受益标的标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。风险提示：风险提示：