盛美上海-公司研究报告-清洗和电镀设备国内龙头平台化+差异化打开天花板-250702（37页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。盛美上海 688082.SH 公司研究|首次报告 国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定。国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定。盛美上海是国内半导体设备领军企业之一，经过多年持续的研发投入和技术积累，产品覆盖前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，在清洗设备领域取得国内领先地位。公司持续以差异化技术创新为驱动，以全球化布局为支撑，坚定推进长期发展战略，业务布局和营收规模持续扩张，公司预计 2025 年营收将在 65

2、 亿至 71亿之间，即同比增长约 16%到 26%之间。半导体设备迭代升级已成产业发展重要驱动力，半导体设备迭代升级已成产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键。高端设备国产化突破是关键。据SEMI 统计数据，2024 年全球半导体设备总支出为 1171 亿美元，同比增长 10%；其中，中国半导体设备支出达 496 亿美元，同比增长 35%，巩固了作为全球最大半导体设备市场的地位。随着晶圆产能的转移，SEMI 预计到 2026 年，中国 300 毫米晶圆产能将占到全球 26%的比重；中国半导体产业自主率预计 2027 年达 26.6%。高端半导体设备是当前及未来半导体国产化进程中需要重点突

3、破的领域。清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于 28nm 及以下制程。及以下制程。盛美上海凭借技术差异化和平台化布局，在国内清洗设备市场占据领先地位。自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆声波清洗技术可实现对晶圆表面图形结构的无损伤清洗。TEBO 设备可适用于 28nm 及以下制程，在器件结构从 2D 转 3D 的技术转移中有望发挥更重要的作用。此外，公司陆续研发推出了高温单片 SPM 设备、单片槽式组合清洗设备等，力求未来清洗工艺覆盖超过 95%以上工艺应用。平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板。平台化布局逐步成型，六大

4、系列产品线打开新天花板。2024 年以来公司进入平台化发展新阶段，针对多客户、多管线产品需求、多种下游应用类型，公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，推出新产品并提升产品市场竞争力。清洗设备之外，电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影、PECVD 的五大系列产品进行新产品研发及迭代研发，有助于公司扩大市场份额，提升综合竞争力。我们预测公司 2025-2027 年每股收益分别为 3.24、4.04、4.63 元，根据可比公司 25年 42 倍 PE，对应目标价为 136.08 元，首次覆盖给予买入评级。风险提示风险提示 下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条

5、件变化影响测算结果。2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元)3,888 5,618 6,893 8,105 9,156 同比增长(%)35.3%44.5%22.7%17.6%13.0%营业利润(百万元)964 1,300 1,609 2,007 2,331 同比增长(%)34.5%34.9%23.8%24.7%16.1%归属母公司净利润(百万元)911 1,153 1,429 1,781 2,045 同比增长(%)36.2%26.7%23.9%24.6%14.8%每股收益（元）2.06 2.61 3.24 4.04 4.63 毛利率(%)50.7%48.9

6、%50.0%50.6%51.1%净利率(%)23.4%20.5%20.7%22.0%22.3%净资产收益率(%)15.2%16.3%17.1%18.1%17.9%市盈率 54.9 43.4 35.0 28.1 24.5 市净率 7.7 6.5 5.5 4.7 4.1 资料来源：公司数据.东方证券研究所预测.每股收益使用最新股本全面摊薄计算.盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2025年07月01日）113.32 元 目标价格 136.08 元 52 周最高价/最低价 139.99/77.21 元 总股本/流通 A 股（万股）44,129/43,611 A 股市值（百万元）50