新恒汇-公司新股定价报告：深耕半导体引线框架及封测领域蚀刻引线框架业务拉动新增长-250528（59页）.pdf

1、公 司 研 究 2025.05.28 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 新 恒 汇 新 股 定 价 报 告 深耕半导体引线框架及封测领域，蚀刻引线框架业务拉动新增长 分析师 张初晨 登记编号：S1220523070001 联系人 景柄维 询价区间:10.90 11.99 元/股 发 行 上 市 资 料 A 股发行股数(万股)5988.8867 发行前总股本(万股)17966.6600 发行后总股本(万股)23955.5467 发行方式 A 股 IPO 主承销商 方正证券承销保荐有限责任公司 所 属 行 业 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）集成电路制造业（

2、C3973）、电子专用材料制造（C3985）请请投资者自主作出投资决策并自行承担投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险投资风险 方正证券及署名分析师承诺本投资价值研究报告是由署名分析师独立撰写，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，在任何时候均不构成对投资者的投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果均由投资者自行承担，本公司及作者均不承担任何法律责任。新恒汇致力于提供引线框架产品及封装测试服务，产品涵盖智能卡、蚀刻新恒汇致力于提供引线框架产品及封装测试服务，产品涵盖智能卡、蚀刻引线框架、

3、物联网引线框架、物联网 eSIMeSIM 芯片封测等领域芯片封测等领域。智能卡业务仍为当前主要收入来源，但营收占比不断下降至 2024 年的 66.77%。公司智能卡业务的核心为柔性引线框架，同时提供完整智能卡模块产品及封测服务。公司于 2019 年开拓蚀刻引线框架、物联网 eSIM 芯片封测业务，蚀刻引线框架 2024 年营收占比已达 23.02%，成为公司第二增长拉动业务。物联网 eSIM 芯片封装主要面向身份识别，用于可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，随下游需求增长，2024 年营收占比升至 5.75%。新恒汇 2022-2024 年营业收入从 6.84 亿元增长至 8.42

4、 亿元，CAGR 达 10.97%；归母净利润从 1.10 亿元增长至 1.86 亿元，CAGR 达 30.06%。智能卡市场增长及厂商格局趋于稳定，蚀刻引线框架国产需求旺盛智能卡市场增长及厂商格局趋于稳定，蚀刻引线框架国产需求旺盛。柔性引线框架与智能卡模块、智能卡均为一一对应关系。QYRESEARCH 预计全球智能卡 2024-2030 年市场规模 CAGR 为 3.5%，Mordor Intelligence 预计2025-2030 年全球智能卡市场 CAGR 为 8.59%，增长趋于稳定。中国为最大智能卡生产地区，前三大消费市场，本土厂商具备供应链优势。智能卡厂商主要通过材料、技术创新实

5、现降本，获得竞争优势。全球半导体引线框架市场规模 2024 年约 28.86 亿美元，蚀刻引线框架占比为 32.09%。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速，2023-2029 年 CAGR 预计达 5.5%。全球前八大引线框架企业占据约 62%的蚀刻引线框架市场份额，中国大陆厂商自给率较低。政策鼓励集成电路行业国产化替代，下游客户对优质蚀刻引线框架厂商产品的采购需求可观，供给存在缺口。新恒汇凭借柔性引线框架优势，蚀刻引线框架产品获得关键突破。1 1）核心竞争力一：金属材料表面高精度图案刻画等技术领先）核心竞争力一：金属材料表面高精度图案刻画等技术领先。

6、具体包括高精密单界面载带生产技术、卷式连续蚀刻技术及卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术等。LDI 为公司独创技术，有效提升蚀刻引线框架产品显影解析度，降低生产和人工成本，使得蚀刻引线框架产品具备明显竞争优势。公司亦具备金属表面处理以及其他核心技术。3 3）核心竞争力二）核心竞争力二：智能卡实现海外大客户开拓，蚀刻引线框架通过主流客智能卡实现海外大客户开拓，蚀刻引线框架通过主流客户认证户认证。新恒汇与国内外主流智能卡厂商建立了长期合作关系，前五大客户收入占比逐年下降。由于产品的定制化属性，及工艺技术需长期积累，公司与客户合作粘性较高。同时，新恒汇高密度 QFN/DFN 蚀刻引线框架产品通过长电