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迈为股份-公司研究报告:HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即泛半导体领域加速布局-240924(71页).pdf

上传人: 渔** 编号:176032 2024-09-25 71页 7.63MB

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1、证券研究报告公司深度研究光伏设备 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/71 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 迈为股份(300751)HJT 整线设备龙头受益于行业规模扩产在整线设备龙头受益于行业规模扩产在即,泛半导体领域加速布局即,泛半导体领域加速布局 2024 年年 09 月月 24 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书:S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书:S0600524080005 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)71.87 一年最低/最高价 68.51/147

2、.50 市净率(倍)2.76 流通A股市值(百万元)13,896.24 总市值(百万元)20,080.84 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)26.08 资产负债率(%,LF)70.41 总股本(百万股)279.41 流通 A 股(百万股)193.35 相关研究相关研究 迈为股份(300751):Q2 减值影响业绩短期承压,静待 HJT 产业化放量 2024-09-03 迈为股份(300751):晶圆激光开槽设备累计订单突破百台,半导体先进封装领域加速布局 2024-08-21 买入(维持)Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E

3、2026E 营业总收入(百万元)4148 8089 11842 16355 21835 同比(%)34.01 94.99 46.40 38.11 33.51 归母净利润(百万元)861.95 913.90 1,210.34 1,806.58 2,518.42 同比(%)34.09 6.03 32.44 49.26 39.40 EPS-最新摊薄(元/股)3.08 3.27 4.33 6.47 9.01 P/E(现价&最新摊薄)23.30 21.97 16.59 11.12 7.97 Table_Tag 关键词:关键词:#成本下降成本下降#第二曲线第二曲线 Table_Summary 投资要点投资

4、要点 HJT 整线龙头设备商丰收在即,先发布局泛半导体领域整线龙头设备商丰收在即,先发布局泛半导体领域。公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备,为 PERC 时代的丝印设备龙头。公司自 2019 年开始加大 HJT 设备研发力度,在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成 HJT 整线设备布局,近年来公司 HJT 设备市占率已超过 70%,有望充分受益于 HJT 产业化进程。2017 年迈为依托真空技术、激光技术、印刷技术开始布局泛半导体领域的设备。HJT 持续降本增效持续降本增效,产业化进程产业化进程有望有望加速推进加速推进。复盘光伏行业的每一轮周期,核心驱动力都是技术迭代。在光伏企业降本

5、增效的需求驱动下,HJT 电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等,有望成为下一代电池片主流路线。一方面 HJT 的理论极限效率达到了 29.2%,高于 TOPCon 双面 Poly 路线的 28.7%,另一方面 HJT 有清晰的降本路径,包括 0BB、钢网印刷、银包铜等,均已有实质性进展。目前通威 1GW 组件功率达到 744W,比TOPCon 高出 25-30W,2024 年底目标 750W,2025 年有望达 780W。HJT目前非硅成本约 0.2 元/W,比 TOPCon 高 3-4 分/W。我们认为 HJT 满足组件功率与 TOPCon 差距 25W、成本与非硅成本打平后,大规模扩产在

6、即。迈为股份为迈为股份为 HJT 整线设备龙头,先发优势显著整线设备龙头,先发优势显著。行业龙头地位稳固,市场占有率超 70%。(1)量产经验充足,设备在客户端持续得到反馈并加以改)量产经验充足,设备在客户端持续得到反馈并加以改进进:迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等 HJT 电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验,加速技术改进,形成专利壁垒。(2)迈为积极推进设备迭代优化)迈为积极推进设备迭代优化:清洗制绒环节推出背抛技术,CVD环节推出 1.2GW 大产能的设备,PVD 环节推出 RPD+PVD 结合的 PED 设备,丝网印刷环节推出钢网印刷,并持续迭代至第三代

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迈为股份是一家专注于光伏电池片丝网印刷设备的公司,近年来通过自主研发,成功转型为HJT(异质结)电池整线设备供应商。HJT电池因其高效率、低成本等优势,有望成为下一代主流光伏电池技术。公司凭借在光伏领域的技术积累,积极布局泛半导体领域,包括OLED和半导体封装设备。 公司是HJT整线设备龙头,市场占有率超过70%,客户包括华晟、REC、金刚玻璃等。公司通过不断的技术迭代,形成了包括清洗制绒、非晶硅沉积、TCO膜沉积和电极金属化在内的HJT整线设备布局。 在泛半导体领域,公司依托真空技术、激光技术和精密控制技术,布局了显示和半导体设备。在显示领域,公司布局了OLED和MLED设备,已获得京东方等头部客户认可。在半导体领域,公司布局了晶圆磨划和键合设备,已成功开发出多款新产品。 公司2024-2026年营业收入预计分别为118.42亿元、163.55亿元和218.35亿元,归母净利润预计分别为12亿元、18亿元和25亿元。公司作为HJT整线设备龙头,受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。
迈为股份HJT设备龙头地位如何? HJT电池技术有何优势? 迈为股份如何布局泛半导体领域?
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